5G应用带动ABF载板需求 南电景硕产能续满载

（中央社
法人指出，景硕和南电ABF载板产能持续满载。
工研院产业科技国际策略发展所今天上午持续举办「眺望—2020产业发展趋势研讨会」。
展望明年台湾晶片载板产业趋势，工研院产科国际所资深产业分析师董锺明表示，5G手机逐渐放量，带动相关产品规格及需求量提升，包括高密度连接板（HDI）、类载板（SLP）和软硬结合板等高阶载板应用渗透率提高。
此外，ABF载板需求未减少，厂商新产能开出后可望带动成长。
观察ABF载板市场需求，董锺明表示，目前5G行动通讯、人工智慧、云端运算、大数据分析等应用，带动包括基地台、高效能电脑、通讯设备等高效能运算晶片需求，相关晶片封装都需要ABF载板，目前ABF载板面积更大、层数更多，产能需求呈现倍数成长。
从供给面来看，董锺明预估，台厂欣兴每月ABF载板量产约3000万颗到4000万颗，南电月产能约2800万颗，日本揖斐电每月约2600万颗，韩国SEMCO月产能约1800万颗，日本Shinko约1800万颗，台厂景硕约500万颗到600万颗，日厂京瓷（Kyocera）约600万颗。
其中在景硕部分，法人表示，5G基地台载板需求有放缓迹象，此外，美系可程式化逻辑闸阵列（FPGA）大厂需求量看减，景硕採用ABF材质的FC-BGA载板出货可能偏缓，不过，稼动率仍在满载水位，预期明年第2季可望受惠旺季效应。
在南电部分，本土法人报告指出，网通产品拉货力道强劲，预估网通应用占南电ABF载板比重超过6成，带动南电ABF载板出货表现。
法人预估，南电第4季业绩较第3季持平，甚至有机会小幅成长，其中高层数和大尺寸ABF载板是主要推升营运成长动能。
若从产品别来看，ABF基板占比约4成。
（编辑：杨玫宁）1081029